PCBA加工的成本有很多方面。首先比較重要的部分主要是PCB光板的材料、SMT加工的費(fèi)用、元器件的成本。除了這幾項(xiàng)之外還有一系列的環(huán)節(jié)會(huì)直接影響PCBA加工的成本。接下來(lái)為大家介紹下影響PCBA加工成本的因素。

 以下是影響PCBA加工成本的一些因素：

1. PCB工藝：通孔、材質(zhì)、表面處理，很多時(shí)候PCB的工藝成本也是整個(gè)制造過(guò)程中的一項(xiàng)主要開支。

2. 單/雙面板：主要是指單面貼還是雙面貼，單面貼裝只貼一面，成本要遠(yuǎn)低于雙面板。

3. 焊盤數(shù)量：成本通常會(huì)隨著所需的焊盤數(shù)量而增加。

4. 元器件的可用性：成本也受元器件（非）可用性的影響是合乎情理的。

5. 認(rèn)證及標(biāo)準(zhǔn)：很多行業(yè)是需要根據(jù)產(chǎn)品的通行標(biāo)準(zhǔn)做相應(yīng)的資質(zhì)認(rèn)定的，比如醫(yī)療PCBA需要ISO13485，汽車電子需要IATF16949，或者需要針對(duì)產(chǎn)品做符合RoHS的認(rèn)證，IPC-A-610D等級(jí)要求等都會(huì)增加時(shí)間成本和財(cái)務(wù)成本。

6. 檢測(cè)流程及設(shè)備：波峰焊、X射線檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等都會(huì)增加相應(yīng)的成本。

7. PCB類型：通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB，F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。

8. 三防漆：該環(huán)節(jié)有兩種方式，三防漆噴涂機(jī)和人工涂覆。三防漆噴涂機(jī)主要會(huì)產(chǎn)生噴涂的工時(shí)和材料費(fèi)用。人工涂覆主要會(huì)有人工工時(shí)費(fèi)用和耗材等。

9. 測(cè)試成本：ICT電路測(cè)試、老化測(cè)試、高低溫測(cè)試、光纖信號(hào)傳輸測(cè)試、震蕩測(cè)試等等。

10. 交貨產(chǎn)品包裝方式：無(wú)論您需要特殊容器還是靜電放電袋，都會(huì)增加交貨成本。

PCBA貼片加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法

在PCBA貼片加工過(guò)程中，BGA器件扮演著重要角色，它們可被視為整個(gè)PCBA板的大腦。因此，BGA焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整個(gè)PCBA板是否能正常工作。在PCBA貼片加工中，我們必須精確控制BGA焊接，并確保檢驗(yàn)方法能夠檢測(cè)到潛在的焊接問(wèn)題，以便進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚怼?/span>

 與傳統(tǒng)引腳式封裝不同，BGA焊點(diǎn)位于芯片底部，通過(guò)一系列緊密排列的錫球與PCB線路板上的焊盤相連接。這種焊接方式使得肉眼難以直接觀察焊接質(zhì)量，因?yàn)楹更c(diǎn)在芯片底部且不透明。

在沒(méi)有專業(yè)檢測(cè)設(shè)備的情況下，我們只能檢查BGA焊接外面，查看焊點(diǎn)是否在一個(gè)方向上均勻。此外，通過(guò)將光線直射到BGA器件上并仔細(xì)檢查每一列的焊錫球，可以透光顯像。這可以幫助初步排除連焊的問(wèn)題。然而，要更準(zhǔn)確地評(píng)估焊接內(nèi)部質(zhì)量，這些方法遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。在這種情況下，必須使用X射線檢測(cè)。

X射線檢測(cè)是一種類似于醫(yī)院CT掃描設(shè)備的技術(shù)。它能夠直接掃描PCB板的內(nèi)部，而無(wú)需拆卸器件。這是PCBA加工廠經(jīng)常用來(lái)檢查BGA焊接的設(shè)備。通過(guò)X射線掃描BGA器件內(nèi)部，可以生成層次圖像，然后將BGA的錫球?qū)哟位俅紊蓤D像。通過(guò)與原始設(shè)計(jì)圖紙和用戶設(shè)定的參數(shù)圖像進(jìn)行比對(duì)，X射線圖像可以在必要時(shí)判斷焊接是否合格。

X射線檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)在于它不僅可以檢測(cè)BGA焊點(diǎn)，還可以檢測(cè)PCB線路板上所有封裝的焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用。然而，它也有一些缺點(diǎn)：

1. 輻射量較大，長(zhǎng)期使用可能對(duì)員工健康產(chǎn)生不利影響。

2. 設(shè)備價(jià)格較高。

綜上所述，隨著電子產(chǎn)品貼片加工精度的不斷提高，BGA器件和QFN等高密度封裝已成為常見選擇。為確保焊接質(zhì)量，配置專門的檢測(cè)設(shè)備，如X射線檢測(cè)設(shè)備，已經(jīng)成為提高產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。

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