PCBA加工工藝流程不得不考慮的因素， PCBA是PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA。我們選擇工藝流程主要依據(jù)PCBA元器件的組裝密度和SMT生產(chǎn)線的設(shè)備條件，當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí)，可參考盡量采用再流焊的方式，因?yàn)橥ǚ搴赶啾龋倭骱妇哂腥缦聝?yōu)勢。

再流焊不需要把元器件直接浸漬到熔融的焊料中，受到的熱沖擊較小。只需要在焊盤上施加焊料，用戶能控制焊料的量，減少虛焊、橋接等焊接缺陷產(chǎn)生，可靠性高。有自定位效應(yīng)，當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，能在表面張力的作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。焊料中一般不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能準(zhǔn)確地確保焊料的成分。

可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。工藝簡單，修板工作量小，節(jié)省人力、電力和材料。在一般密度的混合組裝條件下，當(dāng)SMC/SMD和THC在PCB的同面時(shí)，采用A面印刷焊膏，再流焊，B面波峰焊工藝。當(dāng)THC在PCB的A面、SMC/SMD在PCB的B面時(shí)，采用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。在高密度混合組裝時(shí)，沒有THC或只有極少量THC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，少量THC采用后附的方法。當(dāng)A面有較多THC時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點(diǎn)膠、固話、波峰焊的PCBA加工順序。以上就是PCBA加工工藝流程不得不考慮的因素全部內(nèi)容了，如需了解更多可自行百度查詢更多相關(guān)信息了解。

PCB線路板沖洗作用的要點(diǎn)有哪些？

印刷電路板沖洗的意義是洗去導(dǎo)電粒子、助焊劑、灰塵等殘留物，實(shí)現(xiàn)絕緣性能，避免 接觸不良現(xiàn)象，避免 通路檢驗(yàn)觸腳接觸不良現(xiàn)象，避免 銹蝕等，因而對PCB線路板沖洗后的評判至關(guān)重要，可以直接影響到PCB線路板洗后的質(zhì)量。對PCB線路板沖洗后作用的評判概述有以下幾點(diǎn)。

 （1）可靠性的評判

在引入沖洗工藝和機(jī)器設(shè)備時(shí)，根據(jù)沖洗后的印刷電路板的可靠性怎樣，事先評判是很有必要的。選用可靠性檢測常用的實(shí)驗(yàn)印刷電路板，開展絕緣檢驗(yàn)評判，自然環(huán)境層面選用壓力爐開展提速實(shí)驗(yàn)。

（2）對電子元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性問題，選擇各種不同的實(shí)驗(yàn)元件或材料開展沖洗實(shí)驗(yàn)，實(shí)行事前評判。特別是樹脂類電子元器件會(huì)因清洗劑的作用而產(chǎn)生掉色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到電子元器件，電子元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應(yīng)認(rèn)真評判。選用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于電子元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗(yàn)確認(rèn)電子元器件表面的熱度分布。

決定各項(xiàng)沖洗工序的具體規(guī)格時(shí)，必須對上述問題開展綜合評估，通常常用的評判實(shí)驗(yàn)方法有以下幾點(diǎn)：

①目檢檢驗(yàn)工程項(xiàng)目，可以直接目檢、顯微鏡目檢或紫外線目檢，根據(jù)目檢所重視的方向以觀測確定，評估PCB線路板有沒有異物或異物的種類。

②離子型沉渣獲取實(shí)驗(yàn)工程項(xiàng)目，通常選用動(dòng)態(tài)法或洗計(jì)法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測定儀?，F(xiàn)階段沖洗后，常以USA軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定為依據(jù)對組裝板質(zhì)量開展評估。

③電學(xué)檢驗(yàn)評判實(shí)驗(yàn)工程項(xiàng)目，主要是實(shí)驗(yàn)內(nèi)容為檢驗(yàn)絕緣電阻和導(dǎo)通檢驗(yàn)，可參照日本地區(qū)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗(yàn)工程項(xiàng)目，為自然環(huán)境實(shí)驗(yàn)，具體內(nèi)容有恒定檢驗(yàn)、循環(huán)檢驗(yàn)、壓力鍋實(shí)驗(yàn)等。

⑤電子元器件耐溶劑性實(shí)驗(yàn)工程項(xiàng)目，主要是檢驗(yàn)元件的兼容性問題和字符的打印強(qiáng)度，具體內(nèi)容是在要求的作業(yè)環(huán)境下實(shí)行沖洗，評估有沒有掉色及鼓泡，重視打印或印刷字符是不是變淺或消退。人工清洗油墨對身體的潛在危害及解決方案

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