如何排除PCBA加工的短路故障？
發(fā)布時(shí)間：2024-01-29
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排除PCBA加工中的短路故障是一個(gè)關(guān)鍵的任務(wù)，需要仔細(xì)的調(diào)查和測(cè)試。深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是有著10余年PCBA加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工廠，工廠配備多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線，可提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購(gòu)、組裝、焊接、測(cè)試和交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。
以下是一些常見(jiàn)的方法和步驟：
1. 目視檢查： 首先，進(jìn)行目視檢查，查看電路板上是否有焊錫飛濺、元器件之間的導(dǎo)線或焊盤(pán)之間是否存在短路。使用放大鏡或顯微鏡可以幫助檢測(cè)微小的問(wèn)題。
2. 熱成像檢測(cè)： 使用紅外熱成像相機(jī)檢測(cè)電路板上的溫度異常。短路通常會(huì)導(dǎo)致局部溫度升高。這種方法對(duì)于大型電路板或密集的元器件布局特別有用。
3. 測(cè)量電阻： 使用萬(wàn)用表測(cè)量電路板上各個(gè)點(diǎn)之間的電阻。在正常情況下，不同電路之間應(yīng)該有足夠的電阻，而短路可能導(dǎo)致電阻接近零。特別關(guān)注可能存在短路的元器件或區(qū)域。
4. 使用短路探測(cè)儀： 短路探測(cè)儀是一種專門(mén)用于檢測(cè)電路板短路的工具。通過(guò)在電路板上移動(dòng)短路探頭，可以發(fā)出聲音或光信號(hào)來(lái)指示潛在的短路點(diǎn)。
5. 斷路檢測(cè)： 使用連續(xù)性測(cè)試功能檢查電路是否中斷。有時(shí)，短路可能伴隨著斷路，因?yàn)楹附訂?wèn)題可能導(dǎo)致某些路徑斷開(kāi)。
6. 元器件替換： 如果發(fā)現(xiàn)了一個(gè)或多個(gè)有問(wèn)題的元器件，可以嘗試替換它們并重新測(cè)試。有時(shí)，元器件本身可能存在隱含的問(wèn)題導(dǎo)致短路。
7. PCB板復(fù)印： 如果短路問(wèn)題無(wú)法定位，可以考慮將電路板進(jìn)行復(fù)印，這意味著使用相同的設(shè)計(jì)和布局重新制造一個(gè)電路板。如果問(wèn)題仍然存在，可能是設(shè)計(jì)或制造過(guò)程中的問(wèn)題。
8. 專業(yè)設(shè)備： 一些高級(jí)的測(cè)試設(shè)備，如飛行探針測(cè)試儀，可以幫助定位電路板上的短路問(wèn)題。
在進(jìn)行這些測(cè)試和操作時(shí)，務(wù)必小心操作，以避免對(duì)電路板和元器件造成額外的損害。如果在排除短路問(wèn)題時(shí)仍然困難，可能需要考慮尋求專業(yè)的電子工程師或測(cè)試服務(wù)的幫助。
如何解決電路板生產(chǎn)過(guò)程中的貼膜故障？
在電路板生產(chǎn)過(guò)程中中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些PCB貼膜故障?！ ?/span>
1．干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過(guò)期干膜。
(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50％。
2．干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。
(3)PCB貼膜溫度過(guò)高，降低PCB貼膜溫度。
3．干膜起皺
(1)干膜太黏，小心放板。
(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。
4．余膠
(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。
(2)曝光時(shí)間太長(zhǎng)，縮短曝光時(shí)間。
(3)顯影液失效，換顯影液。
蘭琳德創(chuàng)清洗電路板圖片
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