PCBA是電子儀器儀表、計算機、郵電通訊、自動化控制和電子裝備中的重要部件，其組裝后加電使用的質(zhì)量和可靠性，與PCBA的清潔程度有密切的關系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不徹底，助焊劑殘留長期存留在板面上將對電路板及元器件性能產(chǎn)生影響，會降低其表面絕緣電阻，尤其是在高溫高濕的環(huán)境下，會出現(xiàn)嚴重的腐蝕和漏電，影響整機的可靠性。

焊接污垢對印制電路板的破壞力極大，會使電路的信號發(fā)生變化，電路板出現(xiàn)電遷移、腐蝕以及涂敷層的附著力下降等問題，嚴重的會造成線路板失效。

由于PCBA線路板清洗的清潔程度如此重要，其清洗也隨之成為必不可少的一環(huán)。隨著電子組裝件微縮化的趨勢，組裝件之間更細的間距和更低的間隙，需要更小顆粒的金屬焊料，更多的助焊活化劑。

以上的變化對電子組裝件的清洗難度大幅提升。在當前電子組裝件的趨勢下如何取得良好的清洗效果，是電子清洗業(yè)與電子清洗用戶值得思考的問題，下面與大家一起探討新型水基清洗劑的發(fā)展方向。

清洗是利用物理作用、化學反應去除被洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等。并通過施加不同方式的機械力將污染物從被沾污面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，后面吹干、烘干或自然干燥。

開發(fā)新型水基清洗劑首要任務是要了解污垢的種類，例如為適應電子組裝微型化而升級的助焊劑類型的改變。新型的清洗劑必須加入有效的去除助焊劑的成分，以達到快速清洗助焊劑殘留的效果。因此，新型水基清洗劑的研發(fā)必須緊跟助焊劑的變化而改變，以較新型的焊錫膏、助焊劑和膠水為研發(fā)基準。

其次，電子組裝件的微型化，產(chǎn)品變得高密度和高精密，在微間距低間隙的電子組裝件中，要進入并潤濕、清洗微間距低間隙表面，需要更低的表面張力。因此，新型水基清洗劑需應盡量選擇低表面張力的表活活性劑，得到滲透力更強的水基清洗劑，以便清洗劑進入很小的縫隙完成清洗。

再次，隨著電子組裝件精密化，擔心超聲波會對精密元器件帶來損傷，新型的水基清洗工藝大多采用噴淋清洗工藝，其噴淋管道比傳統(tǒng)噴淋管道多、噴淋壓力比傳統(tǒng)噴淋壓力更大。在此工藝條件下，對水基清洗劑抑制泡沫的功能要求更高。因此，新型水基清洗劑應盡量選擇低泡或無泡的表活活性劑。

然后，隨著電子組裝件功能的復雜化，電子組裝件存在越來越多如敏感金屬、裸芯片，敏感涂層等。因此，新型水基清洗劑需了解較新的電子組裝件的材料，以便能適應較新電子組裝件的材料兼容性。

下面為您簡單介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑。

SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液，適用于在線噴淋和批量噴淋設備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

 深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家電子水基清洗劑環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑清洗劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導體清洗、芯片清洗、SMT設備保養(yǎng)清洗等電子加工過程整個領域。公司致力于PCBA水清洗機、PCBA清洗機、在線PCBA清洗機、水基鋼網(wǎng)清洗機、夾治具清洗機等相關行業(yè)自動化設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機、以及產(chǎn)品點膠封裝、檢測、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務團隊。