發(fā)布時間:2025-02-10
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PCBA清洗機對清洗液有以下幾方面的要求:
一、化學性質方面
酸堿度(pH值)
清洗液的pH值需要保持在一個合適的范圍。如果pH值過高(呈強堿性),可能會腐蝕PCBA上的金屬部件,如銅箔線路、焊點中的錫等。
例如,當清洗液的pH值超過10時,可能會加速銅的氧化和腐蝕。而pH值過低(呈強酸性),同樣會對電路板基材和元器件造成損害。對于含有玻璃纖維的電路板基材,酸性過強的清洗液可能會侵蝕玻璃纖維,降低電路板的機械強度。理想的清洗液pH值一般在中性或弱堿性范圍,如7-9之間,這樣可以在有效去除污染物的同時,減少對PCBA的損害。
清洗液應具有較低的腐蝕性。除了酸堿度的影響外,清洗液中的化學成分本身也可能具有腐蝕性。例如,一些含有鹵族元素(如氯、溴)的清洗液,在特定條件下可能會與PCBA上的金屬發(fā)生化學反應,產生腐蝕產物。所以,清洗液應避免含有高腐蝕性的成分,特別是對于高精度、高價值的PCBA,需要使用無腐蝕性或極低腐蝕性的清洗液,以確保PCBA的長期可靠性。
二、物理性質方面
沸點和閃點
清洗液的沸點和閃點是重要的物理參數。沸點合適的清洗液有助于清洗過程中的加熱操作。如果沸點過低,在清洗過程中容易揮發(fā),導致清洗液濃度變化和清洗效果不穩(wěn)定。而沸點過高,則可能需要更高的加熱溫度,增加能源消耗和設備成本。
閃點是清洗液的一個重要指標,閃點較低的清洗液在遇到明火或高溫時容易燃燒,存在隱患。因此,清洗液的閃點應該較高,以確保在清洗機的工作環(huán)境。 表面張力較低的表面張力有利于清洗液更好地滲透到PCBA的微小縫隙和元器件之間。當表面張力較低時,清洗液能夠更容易地進入到緊密排列的引腳、芯片底部等部位,從而有效地去除污染物。例如,一些表面活性劑可以降低清洗液的表面張力,使其能夠更好地發(fā)揮清洗作用。
三、環(huán)保性能方面
揮發(fā)性有機化合物(VOCs)含量 為了符合環(huán)保要求,清洗液應盡量減少VOCs的含量。高含量的VOCs在使用過程中會揮發(fā)到空氣中,造成空氣污染,并且對操作人員的健康也有潛在危害。越來越多的法規(guī)對清洗液的VOCs排放進行限制,所以選擇低VOCs或無VOCs的清洗液是趨勢。
生物降解性
良好的生物降解性也是清洗液的一個重要環(huán)保指標。清洗液在使用后,如果能夠在自然環(huán)境中較快地被微生物分解,就可以減少對環(huán)境的長期污染。這對于可持續(xù)發(fā)展和減少環(huán)境壓力具有重要意義。
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產品圖片
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