在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，清洗環(huán)節(jié)至關(guān)重要，它直接影響著半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和使用壽命。從去除微小顆粒、有機物殘留到金屬污染物，清洗過程必須做到非常精確，才能滿足半導(dǎo)體封裝的高要求。因此，選擇一臺合適的清洗機成為了行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵任務(wù)，需要從多維度進行考量。

依據(jù)污染物類型抉擇清洗技術(shù)

顆粒物清洗

半導(dǎo)體封裝過程中，光刻膠碎屑、灰塵等顆粒物極易附著在器件表面，影響后續(xù)工藝。對于此類污染物，物理清洗技術(shù)中的高壓水射流清洗和二流體清洗是有效選擇。高壓水射流清洗利用高壓水流的沖擊力，能直接將顆粒從表面剝離。而二流體清洗，通過將氮氣和去離子水混合，在噴頭處形成細(xì)微的水液珠，對小于0.3微米的粒子有較高的去除率，能準(zhǔn)確去除微小顆粒，且不會對半導(dǎo)體器件造成損傷。

  在這里深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司為大家簡單介紹一款SLD半導(dǎo)體芯片封裝噴淋式清洗機。
          
                 產(chǎn)品圖片
 

產(chǎn)品特點：

 ? 噴淋清洗方式，高效**助焊劑及有機、無機污染物；

 ? 兼容純水清洗及藥水清洗兩種方式；
   ? 適用于SIP、Flip Chip、FCCSP、TSV等半導(dǎo)體封裝形式。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機、PCBA代工清洗服務(wù)、選擇性波峰焊、軸線檢測校直機、PCBA毛刷清洗機、水基鋼網(wǎng)清洗機、夾治具清洗機、CMOS模組清洗機、COB模組清洗機、芯片基板清洗機、水基環(huán)保清洗劑、進口錫膏、以及高級PCBA焊接、產(chǎn)品外觀檢測、手機行業(yè)裝配等相關(guān)行業(yè)自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機、以及產(chǎn)品點膠封裝、檢測、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)團隊。