PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）在生產(chǎn)過程中，會殘留助焊劑、錫渣、油污等污染物，嚴重影響電路板的性能和可靠性，因此需要使用清洗劑進行清潔。根據(jù)化學成分和特性，PCBA清洗劑主要分為以下幾種類型。

水基清洗劑：以水為主要溶劑，添加表面活性劑、助溶劑、緩蝕劑等成分。它具有環(huán)保、無毒、無閃點等優(yōu)點，清洗后殘留物少，可通過蒸餾等方式進行回收處理。水基清洗劑對水溶性污染物有良好的清洗效果，能夠有效去除助焊劑殘留中的有機酸和鹽類物質(zhì)。但它的清洗能力相對較弱，對于頑固的樹脂類助焊劑殘留清洗效果不佳，且清洗后需要進行干燥處理，以防止電路板生銹。

有機溶劑清洗劑：這類清洗劑主要包括碳氫化合物、鹵代烴等。碳氫清洗劑對油脂類污染物有很強的溶解能力，清洗效果好，且揮發(fā)速度快，干燥迅速。它的安全性較高，不易燃、不易爆，對金屬無腐蝕性。鹵代烴清洗劑如三氯乙烯、四氯化碳等，清洗能力極強，能有效去除各種頑固污漬，但它們大多具有毒性，對人體健康和環(huán)境有較大危害，且由于ODS（消耗臭氧層物質(zhì)）問題，在許多國家和地區(qū)已被限制或禁止使用。

半水基清洗劑：結(jié)合了水基清洗劑和有機溶劑清洗劑的優(yōu)點，由有機溶劑、水、表面活性劑等組成。它既具有有機溶劑良好的溶解能力，又具備水基清洗劑的環(huán)保特性。半水基清洗劑清洗效率高，能快速溶解各類污染物，清洗后可通過水漂洗去除殘留，減少對環(huán)境的影響。不過，其清洗過程相對復雜，需要配備專門的清洗設(shè)備和工藝流程。

免清洗型助焊劑：嚴格來說，它并非傳統(tǒng)意義上的清洗劑，但在PCBA生產(chǎn)中應用比較多。免清洗型助焊劑在焊接后殘留物極少，且具有良好的電氣性能和穩(wěn)定性，無需進行專門的清洗工序，可降低生產(chǎn)成本和生產(chǎn)周期。然而，免清洗并非不完全不清洗，在對電路板清潔度要求極高的情況下，仍可能需要進行適當?shù)那逑础?/span>

不同類型的PCBA清洗劑各有優(yōu)缺點，在實際應用中，需要根據(jù)PCBA的材質(zhì)、污染物類型、生產(chǎn)工藝以及環(huán)保要求等因素，綜合選擇合適的清洗劑，以確保PCBA的清潔度和可靠性。

以上圖片展示是蘭琳德創(chuàng)在線的SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑

。用于去除助焊劑殘留物的弱堿性水基清洗液

SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

特性：

·  水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上的化學殘留物。

·  主成份2-丁氧基乙氧基和乙氧基與丙氧基的C6-10醇

·  優(yōu)越的低泡沫特性，在高壓噴淋工藝中，也不易產(chǎn)生泡沫

·  應用于PCBA清洗上的功能與效果：可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA （半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等化學殘留。

·  易被過濾再生，因此具有超長的使用壽命，降低了清洗成本

·  易于漂洗，不會在被清洗件表面和清洗設(shè)備上有殘留物

·  無閃點，因此可以被應用于噴淋式清洗設(shè)備中，且在應用時不需要額外的防爆措施

·  經(jīng)清洗后可以獲得較好的后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的較高清潔度。

·  應用行業(yè)及領(lǐng)域：

·  PCBA清洗,如電路板清洗，封裝基板清洗等；

去除污染物：

可去除PCBA上各式助焊劑、手指印等污染物。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等

清洗工藝：

在線噴淋清洗工藝；

離線噴淋清洗工藝；

超聲波清洗工藝。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司深耕清洗行業(yè)十余年，專注于清洗設(shè)備的研發(fā)與制造，主營產(chǎn)品有： 在線PCBA水清洗機、離線PCBA清洗機、PCBA水清洗機、治具清洗機、電路板噴淋清洗機、封裝基板清洗機等系列清洗設(shè)備。如果您對我們產(chǎn)品及服務(wù)感興趣，歡迎來電咨詢，我們將為你提供良好的服務(wù)及保障。