選擇性波峰焊焊接工藝

發(fā)布時間：2023-11-30

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選擇性波峰焊是一種性能高、精確的焊接工藝。它可以在焊接過程中采用定位裝置和控制系統(tǒng)，將焊接區(qū)域限定在需要焊接的部位。這種焊接方法可以提高焊接質(zhì)量，減少能耗，提高生產(chǎn)效率。選擇性波峰焊通常用于電子元器件、汽車、機械制造等領(lǐng)域的生產(chǎn)中。選擇性波峰焊的工藝流程：

選擇性波峰焊的設(shè)備和工具；選擇性波峰焊需要使用專門的設(shè)備和工具，如焊接機、傳動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、噴嘴等。其中，焊接機是選擇性波峰焊的重要設(shè)備，它能夠產(chǎn)生高頻率的電流和磁場，從而使焊接區(qū)域產(chǎn)生渦流和熱量。傳動系統(tǒng)則用于將焊接件移動到焊接位置，控制系統(tǒng)用于控制焊接參數(shù)，噴嘴則用于噴灑保護氣體。

選擇性波峰焊的工藝參數(shù)設(shè)置；選擇性波峰焊的工藝參數(shù)設(shè)置包括焊接速度、焊接溫度、保護氣體流量等。其中，焊接速度是影響焊縫質(zhì)量的重要因素之一，過快或過慢都會影響焊縫的形成。焊接溫度則受到材料、厚度、焊接速度等因素的影響，需要根據(jù)實際情況進行調(diào)整。保護氣體流量則需要根據(jù)焊接件的大小、形狀和材料來確定。

選擇性波峰焊的操作步驟；選擇性波峰焊的操作步驟包括準備工作、設(shè)備調(diào)試、焊接件固定、工藝參數(shù)設(shè)置、焊接開始、檢查焊縫等。在進行選擇性波峰焊時，需要先對焊接件進行清潔和處理，以確保焊接質(zhì)量。然后進行設(shè)備調(diào)試，根據(jù)實際情況進行工藝參數(shù)設(shè)置。接下來將焊接件固定在焊接臺上，并進行焊接。后面需要進行檢查和評估。

PCBA加工中選擇性波峰焊與手工焊的差異

在PCBA加工過程中，有兩種常用的焊接方式，即選擇性波峰焊和手工焊。那么這兩種方法之間有什么區(qū)別，各有哪些優(yōu)缺點呢？現(xiàn)在就讓我們來介紹一下PCBA加工中選擇性波峰焊與手工焊的差異。

首先從焊接質(zhì)量的角度來看，選擇性波峰焊肯定優(yōu)于手工焊接。盡管隨著品質(zhì)好智能性電烙鐵的應(yīng)用，手工焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提升，但仍存在一些難以掌控的因素。比如，無法準確控制焊點的焊料量和焊接潤濕角度，無法完全統(tǒng)一焊接質(zhì)量，以及對于金屬化孔過錫率的要求等。特別是當元器件引線是鍍金時，需要在焊接前對需要焊接的部位進行除金搪錫，這是一項繁瑣的工作。

手工焊接還會受到人為因素的影響，很難滿足高質(zhì)量的要求。例如，隨著電路板密度的提高和電路扁厚度的增加，焊接熱容量也增大，使用烙鐵焊接容易導(dǎo)致熱量不足，導(dǎo)致虛焊或通孔焊錫爬升高度不符合要求。如果過度提高焊接溫度或延長焊接時間，可能會損壞印制電路板，導(dǎo)致焊盤脫落。

其次，就焊接效率而言，傳統(tǒng)的手工烙鐵焊接需要多人對PCB進行點對點式的焊接。而選擇性波峰焊則采用流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，可以通過批量焊接和不同大小的焊接噴嘴來提高焊接效率，通常比手工焊接提高幾十倍。

同時，在焊接靈活性方面，選擇性波峰焊由于采用可編程可移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，可以通過程序設(shè)定避開PCB上某些固定螺釘和加強筋等部位，以免其接觸高溫焊料而損壞。而且，無需采用定制焊接托盤等方式。因此，選擇性波峰焊非常適合多品種、小批量的生產(chǎn)方式。尤其在航天航空領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

此外，選擇性波峰焊的品質(zhì)好也是一個重要優(yōu)勢。使用選擇性波峰焊進行焊接時，每個焊點的焊接參數(shù)都可以根據(jù)具體需求進行自定義。可以進行充分的工藝調(diào)整，如助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等，從而降低缺陷率，并有可能實現(xiàn)通孔元器件的零缺陷焊接。與手工焊接、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率較低。

總的來說，通過對選擇性波峰焊和手工焊的比較，我們可以看出選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強、缺陷率低、污染少以及能夠適應(yīng)各種焊接元器件的眾多優(yōu)勢。因此，它是高可靠性電子產(chǎn)品PCBA焊接較推薦的方式，逐漸取代了手工焊接的地位。