發(fā)布時(shí)間:2023-04-25
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蘭琳德創(chuàng)提供電路板清洗及PCBA清洗代工服務(wù)的應(yīng)用行業(yè):miniLED封裝行業(yè)應(yīng)用
蘭琳德創(chuàng)提供PCBA清洗機(jī)或電路板清洗代工或PCBA清洗代工或稱線路板清洗代工服務(wù),SLD生產(chǎn)的PCBA水清洗機(jī)及蘭琳德創(chuàng)提供的代工業(yè)務(wù)工藝范疇既適用于水性助焊劑純水清洗工藝,也適用于免洗助焊劑的溶劑清洗工藝,應(yīng)用的行業(yè)IGBT封裝、引線框架、新能源汽車電子、醫(yī)用電子、通訊電子、半導(dǎo)體封裝基板及miniLED COB封裝等行業(yè)的PCBA電路板清洗服務(wù),可以清洗電路板表面的離子污染物,如松香,助焊劑,手指印等。在miniLED封裝行業(yè),適用于汽車行業(yè)的BMS,ECU,發(fā)動(dòng)機(jī)總成等電控單元的電路板清洗,提高汽車的可靠性和穩(wěn)定性,半導(dǎo)體封裝行業(yè),如引線框架、BGA植球基板、IC基板等。
蘭琳德創(chuàng)科技是一家在PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司,國家高新技術(shù)企業(yè),業(yè)務(wù)范圍涵蓋了PCBA清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā),生產(chǎn)與銷售,PCBA清洗劑、離子污染檢測儀器的代理與銷售,清洗工裝及電路板代工清洗服務(wù)等技術(shù)服務(wù)。我司自主研發(fā)生產(chǎn)在線PCBA水清洗機(jī)采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線,產(chǎn)品可分為500YT和600YT系列,規(guī)格型號(hào)涵蓋了市面上大部分的PCBA清洗機(jī)的型號(hào),按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機(jī),PCBA清洗機(jī)適用于精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)??梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼,該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。
我們PCBA清洗代工業(yè)務(wù)可以清洗電路板表面的助焊劑、金手指、錫珠、油污、灰塵、汗?jié)n等離子污染物,目前代工業(yè)務(wù)已服務(wù)于汽車電子、醫(yī)用電子、IGBT封裝基板或功率模塊、半導(dǎo)體封裝引線框架等行業(yè)的PCBA代工清洗業(yè)務(wù)。PCBA清洗代工的工藝有純水清洗和化學(xué)清洗雙工藝流程可供客戶選擇。工裝治具清洗代工服務(wù)主要針對(duì)SMT工廠的過爐治具的代工清洗業(yè)務(wù),我們有自己的代工車間,廢水排放,廢氣排放,設(shè)備統(tǒng)統(tǒng)不用考慮,蘭琳德創(chuàng)提供技術(shù)服務(wù)齊全的的電路板代工清洗及SMT工裝治具代工清洗服務(wù),幫你解決這些煩惱。從產(chǎn)品的清洗、烘干、檢測到包裝出貨一站式PCBA線路板清洗代工或SMT工裝治具清洗代工服務(wù),技術(shù)服務(wù)齊全的代工廠,設(shè)備配套齊全,價(jià)格合理,服務(wù)周全。
為什么半導(dǎo)體封裝基板需要清洗,半導(dǎo)體封裝行業(yè),哪些基板需要清洗?哪些又不必清洗?接下來我們可以了解一下:
MiniLED的封裝從結(jié)構(gòu)上看有SMD、COB、IMD三種路徑。
SMD是單個(gè)芯片封裝為燈珠再組裝至基板,COB是多個(gè)裸芯片直接連接PCB。IMD類似兩種方式的結(jié)合,將多個(gè)芯片封入結(jié)構(gòu)再接入基板。
在miniLED封裝行業(yè),針對(duì)SMD及倒裝COB工藝大部分都是采用SMT的貼片工藝,所以經(jīng)過SMT后在PCB板面及或引腳間或發(fā)光體表面都可能有松香殘留,從而影響LED的發(fā)光效果或壽命,甚至?xí)霈F(xiàn)死燈的情況,所以針對(duì)這兩種工藝,一般都需要對(duì)miniLED的燈板進(jìn)行清洗,清洗助焊劑殘留,深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司可以提供miniLED行業(yè)的PCBA清洗服務(wù)或電路板清洗機(jī)等相關(guān)服務(wù);
針對(duì)miniLED的正裝COB行業(yè)的應(yīng)用,其采用綁定引線工藝,為了提高綁定的良率,很多客戶在綁定前也會(huì)引入電路板清洗機(jī)的清洗工藝來清洗PCB金面的污染物或表面氧化物如手指印,灰塵等,從而提高綁定的良率。深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司也可以提供miniLED行業(yè)的電路板清洗服務(wù)或電路板清洗機(jī)等相關(guān)服務(wù);
在miniLED封裝行業(yè),從方向上還有正裝與倒裝之分,其中倒裝出光無遮擋、散熱更好、穩(wěn)定性更強(qiáng),但是存在一定的技術(shù)難度。
整體的封裝流程需要固晶、焊線、灌膠等環(huán)節(jié),其中固晶環(huán)節(jié)是比較受關(guān)注的部分。
傳統(tǒng)的固晶是擺臂來回運(yùn)動(dòng)進(jìn)行芯片貼裝,技術(shù)成熟。但在MiniLED的巨量轉(zhuǎn)移需求下,這一方式會(huì)對(duì)產(chǎn)能造成極大限制。
固晶方式比較好的方式是巨量轉(zhuǎn)移,但是受限于技術(shù)等原因,目前難以在產(chǎn)線上大量覆蓋。
在封裝中,固晶、檢測和返修環(huán)節(jié)需要對(duì)巨量的芯片進(jìn)行處理,是MiniLED量產(chǎn)的關(guān)鍵。
固晶環(huán)節(jié)需要對(duì)多個(gè)位置進(jìn)行精細(xì)定座標(biāo)才能正確放置晶片,這一點(diǎn)必須使用光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行定座標(biāo),傳統(tǒng)坐標(biāo)精度難以保證。
在檢測環(huán)節(jié)則需要對(duì)固晶和焊接效果進(jìn)行檢查,除了點(diǎn)亮測試外,其重要的手段就是光學(xué)檢測。
MiniLED或半導(dǎo)體封裝行業(yè)的PCBA清洗設(shè)備介紹:
深圳市蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的SLD-500YT系列PCBA清洗機(jī)適用于目前大部分的半導(dǎo)體封裝行業(yè)的助焊劑清洗,我們的PCBA水基清洗機(jī)分化學(xué)清洗方式和純水清洗兩種方式,化學(xué)清洗適用于免洗助焊劑,純水清洗適用于水洗助焊劑。我們也有自主研發(fā)能力,也可以根據(jù)客戶的需要,量身定制客戶所需工藝的PCBA清洗機(jī),更好的服務(wù)客戶的需求。蘭琳德創(chuàng)在推的半導(dǎo)體封裝行業(yè)PCBA清洗機(jī)從小到大的型號(hào)分別有SLD-500YT-400S小型PCBA清洗機(jī),SLD-500YT-450M中型PCBA清洗機(jī),SLD-500YT-550L型或SLD-500YT-700L型大型PCBA清洗機(jī),以適應(yīng)不同產(chǎn)能需求的客戶需要。
蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA清洗機(jī)或PCBA水清洗機(jī)或線路板清洗機(jī)已服務(wù)于多家半導(dǎo)體封裝公司和miniLED封裝行業(yè),適用電路板助焊劑清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式,TF卡基板行業(yè)的PCBA清洗,MINI LED行業(yè)的助焊劑清洗等行業(yè)。
PCBA清洗工藝在其他行業(yè)的應(yīng)用。
拋開新能源汽車電子的PCBA清洗行業(yè)應(yīng)用,在所有的精密電路板清洗行業(yè)以及封裝基板行業(yè),我們清洗的目的都是為了減少板面的的離子污染物殘留量及助焊劑殘留,離子殘留量越少,線路越穩(wěn)定,器件短路的可能性越小,因此產(chǎn)品越可靠,產(chǎn)品性能越穩(wěn)定,再加之為了進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,PCB板面進(jìn)行三防涂覆可能進(jìn)一步保護(hù)線路器件不容易受環(huán)境的影響,進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,所以在精密電路板行業(yè),很多電路板清洗后還需要進(jìn)行三防涂覆,而在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè),除了這些原因之外,還有一個(gè)主要的原因,是為了提高后段制程的良率,提高直通率,很多封裝基板在SMT工藝制程,還有綁線的制程,如果焊盤表面有氧化物或助焊劑殘留,都會(huì)影響綁定的可靠性,甚至有些引腳根本無法綁定,導(dǎo)致芯片綁定不良或綁定不牢等品質(zhì)問題,此外,還有一種可能性會(huì)導(dǎo)致芯片壽命縮短,有離子殘留在芯片PIN腳間,在芯片工作的情況下,時(shí)間久了,也有可能發(fā)生離子遷移導(dǎo)致芯片失效,綜合以上兩點(diǎn)原因,目前的半導(dǎo)封裝行業(yè)的封裝基板需要進(jìn)行清洗。
在半導(dǎo)體封裝行業(yè),PCBA清洗在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)應(yīng)用比較多的有半導(dǎo)體引線框架,半導(dǎo)體功率模塊,IGBT功率模塊清洗,倒裝芯片清洗,BGA植球基板,IC基板,如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。